当前位置：首页 > 产品中心

晶体研磨机

自动精密研磨抛光机深圳市科晶智达科技有限公司

2019年9月11日 UNIPOL802自动精密研磨抛光机适用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样，是科学研究、生产实验理想的磨抛设应用范围：UNIPOL830金相研磨抛光机是我公司主要为各大院校及研究所、各金金相研磨抛光机晶圆研磨技术逆向研磨、晶圆研磨或晶圆减薄技术可必要地减小晶圆厚度，从而提高当今尖端技术的芯片性能。 Axus Technology 可以帮助您选择合适的晶圆磨削设备，以提供精确的控制晶片研磨机 AxusTechOPT380自动精密研磨抛光机具有业界强大的综合性能，主要用于金属、陶瓷、玻璃、PCB板、光学材料 (如硫化锌、硅等晶体)、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样，是科学研究、生 OPT380 自动精密研磨抛光机特鲁利（苏州）材料科技有限公司

双面研磨/抛光机

主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶体、石英晶体等泛半导体材料双面高精密研磨与抛光。性能优势研磨过程全自动控制；工艺过程平稳运行；采用触摸屏，操作方便；有限元分析设计， 2024年5月28日 MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体衬底片加工通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。晶圆背减薄对已完成功能工艺 MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体5 天之前北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备 2023年9月1日全自动晶片研磨・抛光设备 (CMG802XJ) 磨削设备全自动晶片研磨・抛光设备 (CMG802XJ) 完整的研磨/抛光设备，充分进行卡盘表面自动清洗，粗研磨，完成研磨和抛光全自动晶片研磨・抛光设备 (CMG802XJ)｜超微细技研

半导体抛光研磨机：技术原理、应用与未来发展趋势行业资讯

2024年8月12日半导体抛光研磨机（Semiconductor Polishing and Grinding Machine）是一种集机械、化学、电子等多学科技术于一体的精密加工设备。它通过特定的研磨和抛光工艺，去 GNADT系列精密研磨抛光机 GNADT系列适用于多种半导体晶圆的研磨减薄，底面、表面、端面的化学机械抛光。并可根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，实现对非标形研磨抛光设备和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。划片机研磨机晶圆/硅片切割和研科技FD7004PA硅片研磨机主要用途：本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。设备特点：1本设备为单面精密研磨设备，采用先进的机械结构和控制方法，研磨加工效率高，运行稳定。FD7004PA硅片研磨机硅片研磨抛光机深圳市方达研磨

高速平面研磨机机械结构设计毕业论文(设计) 豆丁网

2016年5月18日三江学院本科生毕业设计（论文）题目高速平面研磨机机械结构设计高职院院（系）机械设计制造及其自动化专业学生姓名学号G指导教师职称讲师指导教师工作单位三江学院起讫日期20121227～201345摘要高速研磨技术是一种既能保证 2013年5月18日郑州科技学院题目单晶金刚石自动研磨机的设计学生姓名**专业班级机械设计制造及其自动化四班学号院（系）机械工程学院指导教师(职称)完成时间单晶金刚石自动研磨机的设计摘要众所周知，金刚石晶体具有高硬度高脆性的特点，采用传统加工方法难度非常大，需要特殊的加工工艺，机械单晶金刚石自动研磨机的毕业设计说明书豆丁网2022年7月23日 STRASBAUGH 6DSSP是一种全自动晶片研磨、研磨和抛光设备,可对多种材料进行一致、经济高效的处理,吞吐量高达每小时15个晶片。它采用6轴强制振动平台，采用二维过程中CCD相机进行表面和地下材料实时评估，符合CE安全标准。STRASBAUGH 6DSSP 晶圆研磨、抛光机用于销售价格课题组概况配套生产线（配套加工）由晶体加工组、铂金加工组两部分组成。晶体加工组自成立以来, 一直为我所晶体材料的科研生产提供加工服务。这些晶体包括各种闪烁晶体（如 BGO、BaF 2、CeF 3、PbWO 4、PbF 2、CsI、LYSO 等）、非线形光学晶体（如 βBBO ）、压电晶体（如铌酸锂 LN 晶体、硅酸镓镧晶体加工课题组（配套生产一线）中国科学院上海硅酸盐研究所

双面精研机百度百科

双面精研机，也称为双面研磨机。主要用于硅片、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化镓、铌酸锂等零件的精研双面加工，也适用于阀板、阀片、光导纤维、计算机储存盘及其他片状金属、非金属零件的精研双面加工。2015年6月29日沈阳麦科材料加工设备有限公司不仅是一个专业生产切、磨、抛等创新产品的设备制造公司,同时又是一个能够为用户提供材料加工制备工艺解决之道的服务公司。金刚石线切割机,晶体陶瓷研磨机沈阳麦科材料加工设备有限公司金刚石线切割机晶体陶瓷研磨机2023年3月2日研磨机下游应用中占比最高的为 IC 领域，占比 51%，其次为光学半导体，占比 32%。非半导体应用主要为 SAW 滤波器及其他电子元件等。资本开支回落，经营性现金流状况良好。半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势3 天之前国瑞升GRISH®展品本次慕尼黑上海光博会,国瑞升GRISH®将携带一系列研磨抛光耗材及整套研磨抛光工艺参展，包括传统光纤整套磨抛工艺、国瑞升MPO磨抛工艺、国瑞升抛光片新产品光纤研磨机、光学晶体研磨耗材等等行业的高端研磨抛光。一站式超精密研磨抛光解决方案北京国瑞升

半导体切割研磨抛光工艺简介知乎

2023年6月18日半导体切割研磨抛光工艺简介切割工序SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片，切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高，外圆、内圆刀片厚度较大，切割损耗高、生产效率低，加大了衬底的成本。直径较大的晶体，内圆、2021年11月10日 1本实用新型涉及晶体加工领域，特别是涉及一种晶体研磨机。背景技术： 2晶体在完成切割后，只是加工出基本形状，通常都是长方体，需要经过合适的研磨，才能使晶体达到设计、加工要求的尺寸和形状。晶体研磨，是晶体加工中重要的承上启下的环节，不仅为上道程序定切修准晶体的定向精度一种晶体研磨机的制作方法2024年6月12日本技术涉及晶体研磨配重领域，具体涉及一种晶体研磨机用配重装置。背景技术： 1、晶圆研磨机是半导体设备的一种，主要作用用于晶圆表面精细加工，为半导体集成电路加工提供必要的设备，研磨过程中加以配重进行增大研磨的摩擦力，使研磨片充分的接触晶圆体，但现有的晶体研磨机的配重一种晶体研磨机用配重装置的制作方法晶圆研磨技术逆向研磨、晶圆研磨或晶圆减薄技术可必要地减小晶圆厚度，从而提高当今尖端技术的芯片性能。 Axus Technology 可以帮助您选择合适的晶圆磨削设备，以提供精确的控制、严格的尺寸和具有挑战性的规格解决方案。晶片研磨机 AxusTech

高精密双面研磨抛光机苏州铼铂机电科技有限公司

您需要在金属、玻璃、陶瓷、晶体、晶圆等材料上生成高平整度的单面或双面、非常精细的粗糙度、高产量，我们都有适合您应用的机器和工艺。我们设计和制造用于对硬质材料（包括玻璃、石英、蓝宝石、水晶、金属、烧结材料、陶瓷、碳化物、第三上海精葳科技有限公司专注于光学晶体和光学元器件的研发、生长、加工以及定制化服务。公司主要产品包括激光晶体、非线性晶体、被调Q开关晶体、双折射晶体等光学晶体和激光器件，以及光学棱镜、光学透镜、光学窗口片、光学反射镜等光学元件，还有光学滤波片和各种衬底材料。我们关于我们精葳光学晶片双面精密研磨机设计computersimulation目目录录1前言12晶片双面精密研磨机的总体设计321制定晶片双面精密研磨机的工艺分析3211单面研磨方式3212双面研磨方式3213晶片双面精密研磨机的工艺分析422确定晶片双面精密研磨机的总体结构方案43晶片双面晶片双面精密研磨机设计百度文库5 天之前北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备

立式纳米研磨机深圳市尚水智能股份有限公司

高端纳米材料制备：适用于颗粒物料的20200纳米级超细研磨，尤其适用于无机盐晶体类、金属类材料的研磨，例如磷酸锰铁锂、纳米硅、催化剂等。产品特点双动力，出料配置独立的分离轮，能分离较小的研磨介质。介质沿周向分布均匀，不存在偏磨 2022年7月9日 1本实用新型涉及晶体研磨加工技术领域，具体为一种高精度晶体研磨机用晶体固定装置。背景技术： 2晶体粉末多数是通过晶体研磨设备加工而成，传统的晶体研磨机在研磨晶体时，晶体经常发生移位，导致晶体从固定夹上脱落，使得研磨盘无法正常连续的研磨晶体，需要反复停机装配固定晶体一种高精度晶体研磨机用晶体固定装置的制作方法阿里巴巴为您找到319条光学晶体研磨抛光机产品的详细参数，实时报价，价格行情，优质批发/ 厂家批发双面平面研磨机不锈钢铝材蓝宝石陶瓷抛光610平面研磨机东莞市宝桢研磨机械有限公司 9年光学晶体研磨抛光机光学晶体研磨抛光机批发、促销价格双面研磨机（doublelapping machine）主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工。上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转又自转的游星运动。双面研磨机百度百科

广州鸿宇精工科技有限公司广州鸿宇

2022年8月19日晶体激光切割机项目合同变更征求意见公示依据有关规定，新材料与新能源学院（采购单位名称）拟对晶体激光切割机(项目名称)项目合同部分条款进行变更，现将有关情况向社会大众征求意见：采购项目名称：晶体激光切割机合同金额（万元）： 696万（广州鸿宇精工科技有限公司在正文或数控自动平面磨床金属材料非金属磁材磁芯光学玻璃光电晶体研磨机翊发机器(东莞)有限公司 8年月均发货速度：暂无记录广东东莞市 ¥1000000 现货供应单面加压研磨抛光机，晶体抛光机厂家批发佛山市南海佳通光学器材有限公司 12 光学晶体研磨抛光机光学晶体研磨抛光机批发、促销价格 2023年8月2日减薄晶圆的机械背面研磨是常用的减薄方法之一，其基本流程包括以下几个步骤： 1 选取研磨机和研磨轮选择适用的研磨机和研磨轮是首要任务。一般选取刚性较好的研磨机，研磨轮的种类较多，如金刚石砂轮、绿碳化硅砂轮等，需要根据晶圆材料的不同而选择不同的砂轮。晶圆减薄工艺小结机械背面研磨和抛光工艺及设备知乎柴可拉斯基法（简称柴氏法英语：Czochralski process），又称直拉法，是一种用来获取半导体（如硅、锗和砷化镓等）、金属（如钯、铂、银、金等）、盐、合成宝石单晶材料的晶体生长方法。这个方法得名于波兰科学家扬柴可拉斯基（Jan Czochralski），他在1916年研究金属的结晶速率时，发明了这种柴可拉斯基法百度百科

半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎

2020年6月16日单晶炉：单晶炉是硅棒生长的核心设备，目前主流单晶炉热屏内径达 300mm，可生产 240mm 直径硅棒。进口单晶炉商家包括美国林顿晶体技术公司、日本菲洛泰克株式会社、德国普发拓普股份公司；国内单晶炉在 8 英寸领域已逐步实现国产化， 12 2012年5月14日黄河科技学院毕业设计（论文）Φ300研磨机设计摘要研磨是超精密加工中一种重要加工方法，其优点是加工精度高，加工材料范围广。研磨机是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床，是保证研磨加工的重要条件。由于传统研磨存在加工效率低、加工成本高、加工精度和加工质量不稳定研磨机毕业设计说明书道客巴巴2018年9月18日工作原理：高精度晶体研磨机在进行工作时，通过手把3打开盖板2，向装置壳体1的内腔进行加料，然后关闭盖板2，通过动力装置带动动力轮9转动，动力轮9的转动会使得传动转轴8转动，传动转轴8的转动会使得齿轮10转动，齿轮10和圆环一种高精度晶体研磨机的制作方法2005年9月10日产品型号 ZYP300型研磨抛光机产品简介适用范围： ★ 金属、非金属材料的超平面精密研磨、抛光。特别适用晶体、陶瓷等新材料的研磨和抛光。主要特点特点： ★ 支撑架可实现5度角摆动（频率无级可调)；★ 主盘可实现无级调速旋转；ZYP300型研磨抛光机

广东惠伦晶体科技股份有限公司领先的压电石英晶体元

广东惠伦晶体科技，石英晶体谐振器，振荡器，压电石英晶体元器件，国家级高新技术企业，频率控制与选择，现代电子产品，智能化电子产品开发股票代码： LANGUAGE: 简中中文简体 2021年7月8日表 1 不同氧化镓晶体制备方法的优缺点对比在晶体生长尺寸方面，光浮区法是利用大功率光源和复杂光学系统对原料棒进行聚焦加热，产生熔融区的面积受限于光源的功率和能量的传输效率，导致光浮区法难以制备大尺寸(≥50 mm)单晶晶棒｡新一代半导体材料氧化镓单晶的制备方法及其超精密加工技术阿里巴巴1688为您优选425条晶体研磨抛光机热销货源，包括晶体研磨抛光机厂家，品牌，高清大图，论坛热帖。找，逛，买，挑晶体研磨抛光机，品质爆款货源批发价，上1688晶体研磨抛光机主题频道。晶体研磨抛光机晶体研磨抛光机厂家、品牌、图片、热帖 2021年11月10日 1本实用新型涉及晶体加工领域，特别是涉及一种晶体研磨机。背景技术： 2晶体在完成切割后，只是加工出基本形状，通常都是长方体，需要经过合适的研磨，才能使晶体达到设计、加工要求的尺寸和形状。晶体研磨，是晶体加工中重要的承上启下的环节，不仅为上道程序定切修准晶体的定向精度一种晶体研磨机的制作方法

朗信（苏州）精密光学有限公司

朗信（苏州）精密光学有限公司主要致力于超精密光学元件加工设备的研发、生产和销售。公司主要产品包括精密磨床、小磨头研抛机、磁流变抛光机、离子束抛光机等全系列全尺寸的高端数控光学制造装备，囊括整条光学制造工艺链，并为客户提供生产工艺支持。2020年12月24日石英晶体是目前世界上用量最大的的晶体，随着市场对石英晶体的需求量大幅度增加的同时对其本身的加工工艺要求也越来越高。想要在获得优良的加工品质，一般在陶瓷研磨机加工时都要注意以下几个问题： 1表面质量石英晶体最重要的参数就是它的频率值，而其表面质量和厚度决定了它的频率石英晶体在陶瓷研磨机加工时如何获得良好的加工表面？磨